| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2010년 봄 (05/13 ~ 05/14, 삼척 팰리스 호텔) |
| 권호 |
16권 1호 |
| 발표분야 |
B. Nanomaterials Technology (나노소재기술) |
| 제목 |
잉크젯 프린팅을 통해 형성된 실버 전극의 바인더 첨가에 의한 전기 비저항과 접착 특성에 관한 연구. |
| 초록 |
잉크젯 프린팅 기술을 이용한 실버 전극의 형성 및 접착력 향상과 비저항 물성을 확보하기 위하여 첨가제의 농도 및 종류에 따른 연구가 진행되었다. 실버를 통한 전극의 형성은 저온에서 매우 낮은 전기 비저항 확보를 위해 매우 유리하다. 하지만 기판과의 접착 강도 구현을 위해 첨가되는 바인더의 대부분은 그 전기적 물성을 상당히 저하시킨다. 본 연구에서는 접착력 향상을 극대화 하면서도 전기 비저항을 최대한 낮출 수 있는 바인더 물질의 선정과 농도의 최적화에 대한 연구가 진행 되었다. 실버잉크는 분산을 위해 최소한의 바인더만 첨가된 상용 잉크(ANP korea silver ink#15c)제품이 사용되었다. 접착력 향상을 위해 바인더 4종이 사용 되었다. 바인더 첨가 전 후 물성 변화 대한 연구가 진행 되었다. 잉크젯 프린팅을 위해 필요한 바인더의 레올로지 물성의 측정을 위해 Rheometer가 사용되었다. 전극을 형성하기 위한 기판으로는 slide glass, alumina기판 등이 사용되었다. 기판세척에는 isopropyl alcohol을 이용한 초음파세척이 이용되었다. 전극의 형성에는 압전(Piezo)방식의 잉크젯 프린터 및 30um노즐이 사용되었으며 균일한 크기의 전도성 패드가 형성되었다. 형성된 패드는 산화 방지를 위해 진공 오븐에서 각 온도에서 열처리 되었다. 전적 물성의 측정에는 4-point probe가 사용되었으며 기판의 영향을 최소화하기 위하여 여러 개의 패드로 부터 평균값을 취하였다. 접착 강도의 측정에는 ASTM D3359-2 방식이 사용되었다. 테스트된 기판상의 데미지는 image-analysis를 통해 분석되었다. |
| 저자 |
김영우, 우규희, 문주호
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| 소속 |
연세대 |
| 키워드 |
잉크젯프린팅; 접착력; 비저항; 바인더; 은전극.
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