| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2006년 봄 (04/06 ~ 04/07, 일산킨텍스) |
| 권호 |
31권 1호 |
| 발표분야 |
기능성 고분자 |
| 제목 |
고분자 표면 개질을 통한 Soft Lithography 미세패턴에 관한 연구 |
| 초록 |
Polyimide는 우수한 열적 안정성과 기계적 성질 때문에 액정표시 장치나 IC(Integrated Circuit), FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 기초로 하는 전자제품의 절연재료 및 코팅 재료와 반도체 제조공정에서의 층간 절연막과 보호막으로 널리 이용되고 있다. Polyimide가 갖는 특성 중 하나인 낮은 유전상수는 높은 신호전송속도와 배선밀도, 혼선방지에 필수적이므로 전자부품의 주요 소재로 널리 각광받고 있다. 본 연구에서는 이러한 Polyimide의 특성을 이용 FPCB 제작을 위해 기존에 널리 쓰이던 Photolithography방식보다 훨씬 간결화된 micro contact printing기술을 이용한 Polyimide film의 개질을 통해 금속이온의 침투 및 환원을 거쳐 균일한 pattern을 구현하였다. Polyimide film의 표면 개질은 contact angle measurement와 ATR-IR을 통해 측정하여 분석하였고, 금속 이온의 침투 및 환원은 SEM과 TEM 이미지를 통해 분석하였다. |
| 저자 |
윤성식, 김동욱, 조민호, 윤상화, 레, 남재도
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| 소속 |
성균관대 |
| 키워드 |
Polyimide; micro contact printing
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| E-Mail |
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