| 학회 |
한국화학공학회 |
| 학술대회 |
2011년 가을 (10/26 ~ 10/28, 송도컨벤시아) |
| 권호 |
17권 2호, p.2143 |
| 발표분야 |
Macromolecular Engineering: polymer processing, coating/printing, and testing |
| 제목 |
RheologicalCharacterization of Solder Pastes, Conductive Adhesives and Other Printing Materials Used in Electronic Industry |
| 초록 |
첨단 IT 제품의 수출 호황과 더불어 친환경 에너지 자원 확보를 위한 전세계적인 추세에발 맞추어 Solder pastes 및 각종 전자 부품 생산에 사용되는 다양한 전도성 페이스트개발 및 관련 가공 공정 및 품질 관리 (QC) 기술의 개발이 최근 국내에서 크게 주목을받고 있다. 고형분이 Paste rheology 에 끼치는 영향의 요소별 분석 및 Vehicle binder 의 Rheology 에 영향을 끼치는 주요 인자들이 함께 소개 되며 관련된 주요한 시험 방법이 논의된다.벤치 마킹 제품에 대한 Rheological characterization 을 위한 전제 조건 및관련 유변학적인 도구 및 방법이 제시 된다.연속적으로 쉽게 Dispense 하여 우수한종횡비 ( High aspect ratios) 를 형성하는 Paste 와 관련된 Rheological characterization 분야에 대한 시험 방법 소개 및 관련 측정 기술 개발을 위한 방향이 제시 되어 질 것이다. |
| 저자 |
김승록 |
| 소속 |
MCIK |
| 키워드 |
Rheology; Aspect ratio; Printing; Metallization; Screen printing; Ag paste; Solar cell; Solder pastes; Conductive adhesives; Solar cells
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