| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1997년 봄 (04/25 ~ 04/26, 동국대학교) |
| 권호 | 3권 1호, p.1297 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 폴리이미드 필름의 두께 변화에 따른 잔류응력 해석 |
| 초록 | PI를 대상으로 필름 제조시 수반되는 경화 및 건조과정 중 발생하는 여러 현상들, 즉 필름의 두께변화와 그에 따른 계면 응력의 변화 등을 체계적으로 측정, 분석함으로써 고분자와 기판의 물성에 따른 필름계면의 기계적 안정성을 파악하고자 한다. 특히, 응력을 측정할 때, 고분자 필름의 두께 변화를 in situ로 보정하여 줌으로써 좀 더 정확한 데이터를 얻고자 하였다 |
| 저자 | 국희재, 김덕준 |
| 소속 | 성균관대 |
| 키워드 | polyimide; stress; thickness |
| 원문파일 | 초록 보기 |
