| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2010년 봄 (04/08 ~ 04/09, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 35권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 합성 |
| 제목 | Cardo 형 구조를 갖는 고 내열성 투명 PI 필름에 관한 연구 |
| 초록 | Polyimide(PI)는 높은 열적 안정성과 전기 절연성, 물리적 특성으로 인해 전자재료 분야에서 광범위하게 사용이 되고 있다. 그러나 일반적으로 polyimide는 Solvent에 용해가 용이하지 않아 가공상의 문제점이 있으며, 반도체 기판에 코팅 시 반도체 기판과 PI필름 계면에서의 열 팽창 계수차이로 인해 계면에서 문제점이 발생한다. 따라서 주 사슬에 수직인 방향으로 입체 장애가 큰 cardo기를 보유함으로써 주 사슬의 회전을 최소화 하면서 분자간의 상호작용을 줄여주어 가공성/용해성이 있으며 동시에 내열성이 크게 향상 될 수 있다. 본 연구에서는 기존의 Polyimide 특성인 고 내열성을 유지하고, 낮은 열 팽창 계수를 갖는 투명한 Polyimide 필름을 합성을 진행하였다. 위와 같은 polyimide을 합성하기 위하여 Fluorene 계열의 cardo형 단량체를 사용하였고, 얻어진 필름의 물성 및 특성을 측정 하였다. |
| 저자 | 김영국, 이명훈 |
| 소속 | 전북대 |
| 키워드 | polyimide |
