초록 |
PAN 과PC blend나노섬유는 10wt.%의 N,N-dimethylformamide (DMF) 고분자 용액과 20wt.% 의 DMF:Tetrahydrofuran(THF)=5:5 고분자 용액을 각각 제조하여 9:1, 7:3, 5:5 의 무게비로 제조하고, 이 혼합 용액을 전기방사하여 제조하였다. 탄소 나노 섬유의 직경분포는 300~400nm 정도이며, 평균직경은 350nm이었다. PAN탄소나노섬유의 비표면적과 전기전도도는 각가 742 m2/g 과 0.42 S/cm였다. 반면, PC blend 탄소나노섬유의 비표면적은 7:3이 1023 m2/g로 가장 높았고, 전기전도도는 PC의 함량이 증가할수록 높아졌다. 슈퍼캐패시터 전극은 상기의 PAN/PC nanofiber 표면에 polypyrrole (PPy)를 중합하여 제조하였다. PAN 탄소섬유 전극의 축전용량(1mA/cm2의 전류밀도 방전시)은 7:3 탄소섬유 전극을 사용한 것이 가장 높았다. 이는 열처리 과정 중 일부 PC의 제거로 인해 표면에 생긴 굴곡으로 인한 비표면적의 향상과 Pore의 발달로 전기전도도의 향상 때문이다. |