| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2007년 가을 (11/02 ~ 11/02, 성균관대학교) |
| 권호 | 13권 2호 |
| 발표분야 | 반도체재료 |
| 제목 | Bosch process에 의한 식각형상 예측을 위한 전산모사 |
| 초록 | 전자제품의 소형화, 경량화에 따라 소자의 고집적화를 이룰 수 있는 3차원 system-in-packaging(SiP) 기술의 필요성이 대두되고 있다. 고종횡비를 갖는 through silicon via를 통한 interconnection의 형성은 신호지연의 최소화를 가져오며 이는 3차원 SiP의 핵심기술 중 하나이다. Bosch process는 passivation 과 etching을 교차적으로 진행함으로 인해 고종횡비를 갖는 via 또는 trench의 형성을 가능하게 한다. Passivation cycle 동안에는 teflon-like polymer가 증착되며 etch cycle 동안에는 증착된 polymer가 스퍼터링에 의해 제거된 후 노출된 Si가 식각된다. 본 연구에서는 polymer 증착, polymer 스퍼터링, Si 식각의 세 단계를 분석하고 이들을 조합함으로써 Bosch process에 대한 전산모사를 수행했다. Polymer 증착과 Si 식각은 Monte Carlo method에 의해, polymer 스퍼터링은 ballistic transport-reaction model (BTRM)에 의해 전산모사 되었으며 Ion flux는 Gaussian 분포를 가지고 있다고 가정하였다. 전산모사에 필요한 파라미터들은 사전실험의 결과와 미리 구축해 놓은 전산모사에 의한 데이터베이스를 비교함으로써 얻을 수 있다. |
| 저자 | 김창규, 이도선, 이원종 |
| 소속 | 한국과학기술원 신소재공학과 |
| 키워드 | Bosch process; 전산모사 |
