| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2007년 가을 (11/02 ~ 11/02, 성균관대학교) |
| 권호 | 13권 2호 |
| 발표분야 | 제 13회 신소재 심포지엄 - CMP |
| 제목 | CMP Consumable Developments and Future Needs |
| 초록 | 반도체 CMP 공정은 CMP 장비와 더불어 공정에 필요한 consumable들을 이용하여 수행된다. 대표적인 CMP consumable들로는 pad, slurry, conditioner, carrier film등이 있으며 이들은 CMP 공정에서 없어서는 안되는 중요한 요소이다. 각각의 consumable들은 CMP후 연마율, 선택비, defect등에 대한 요구조건이 높아짐에 따라 계속적으로 개발, 발전되고 있다. 이러한 consumable 중 pad는 CMP 공정중에 충분한 기계적 화학적 특성을 가져야 하며 특히 슬러리액에서의 화학적 내구성은 패드가 가져야 하는 기본 물성중의 하나이다. 그뿐 아니라, pad를 이루는 재료의 종류, 구조, 성질에 따라서도 다른 CMP 특성을 보인다. 본 발표에서는 각각의 consumable에 대해 소개하고 그 역할들에 대해 언급한다. 또한, 그 특성들에 따른 CMP 특성에 대해 살펴본다. 그리고 consumable의 개발현황과 앞으로의 요구조건들에 따른 개발 방향을 제시한다. |
| 저자 | 유진선 |
| 소속 | Rohm and Haas |
| 키워드 | CMP; consumable; pad; slurry; conditioner; carrier film |
