| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2007년 가을 (11/02 ~ 11/02, 성균관대학교) |
| 권호 | 13권 2호 |
| 발표분야 | 제 13회 신소재 심포지엄 - CMP |
| 제목 | CMP 장비/공정 변수 최적화를 위한 LOGIC TOOL 개발 |
| 초록 | 반도체 공정에서 CMP 공정은 화학적인 작용과 기계적인 작용에 의해 원하는 재료를 제거하고 평탄화를 이루는 공정이다. 이러한 화학적•기계적 작용들에 따라 여러가지 변수들이 존재하며 이러한 변수들이 적절하게 조화를 이룰때 최적의 CMP 공정 결과를 얻게 된다. 최적의 공정 변수를 가질 때 높은 연마율, 평탄도, 선택비 개선 그리고 낮은 결함 등의 효과들을 얻을 수 있는 것이다. CMP 장비의 공정 변수로는 크게 웨이퍼에 가해지는 압력, Head와 Platen의 회전속도 등이 있다. 이들은 주로 기계적인 작용에서의 변수들이며 화학적인 변수들과 조화를 이루어야 한다. 본 발표에서는 CMP 공정시 결정되는 공정변수에 대해 설명하고 각각의 변수의 변화에 따라 기대되는 CMP 특성들에 대해 소개한다. 또한, 마지막으로 CMP 장비에 대한 공정 변수 최적화를 하기 위한 Logic Tool을 제시한다. |
| 저자 | 김상용 |
| 소속 | 동부반도체 |
| 키워드 | CMP; 공정변수; logic tool |
