| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2015년 봄 (05/14 ~ 05/15, 구미코) |
| 권호 | 21권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 |
| 제목 | 화학기계적 평탄화 공정 중 Dampner가 Large Particle의 형성에 미치는 영향에 관한 연구 |
| 초록 | 최근 반도체 공정에서의 최소 배선폭이 미세화 됨에 따라 화학기계적 평탄화 공정이 매우 중요하며, 적용 되는 공정 횟수가 급격하게 증가 되고 있다. 하지만 화학기계적 평탄화 공정에 사용되는 슬러리(Slurry)에 포함되어 있는 연마 입자(Abrasive Particle)가 응집 되어 형성된 Large Particle이 Scratch를 유발하는 Killer Defect으로 작용 되어 수율(Yield) 저하에 큰 영향을 끼치고 있다고 보고되고 있다. 따라서 슬러리 내에서 Large Particle이 형성되는 원인을 찾고 이를 억제하는 연구가 활발하게 진행되고 있다. 본 연구에서는 화학액 분배 시스템(Chemical Distribution System)에서 일반적으로 적용되는 사용되는 Diaphragm pump와 Bellows pump에서 발생되는 맥동(Pulsation) 현상을 억제하기 위하여 사용되는 Dampner가 Large Particle의 형성에 미치는 영향을 평가 하였다. Dampner의 적용 유무에 따른 슬러리 내 연마입자의 크기별 분포를 동적 광산란법(Dynamic Light Scattering)을 이용하여 분석 하였으며, SPOS(Single Particle Optical Sizing)법을 이용하여 Large Particle의 형성 유무를 평가 하였다. 본 연구를 통하여 Dampner가 화학기계적 평탄화 공정에서의 수율을 저하시키는 Large Particle의 형성에 큰 영향을 끼치는 것으로 확인되었다. 따라서 맥동 현상이 발생하지 않는 자기부상방식 원심펌프(Magnetic Levitated Centrifugal Pump)를 사용할 경우 화학액 분배 시스템 내에서 Dampner를 제거 가능하여 반도체 수율 향상에 큰 기여를 할 것으로 판단된다. |
| 저자 | 이정환, 서영길, 조병준, 김동하, 박진구 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | Dampner; CMP; Large Particle |
