| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2010년 가을 (10/27 ~ 10/29, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 14권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 초음파 가진에 따른 이방성 전도필름(ACF)의 경화거동 연구 |
| 초록 | 도전성/절연성/접착성을 동시에 가지는 전기적 이방성 접착제인 ACF를 이용한 Flip chip bonding에는주로 열압착공정이사용되는데,공정 중에발생되는 높은 열과 압력으로 인해 bonding quality 가 균일하지 않고, ACF와 subtrate간의 접합면에 crack이 발생하여 접합신뢰성에 문제가 있다. 하지만 초음파접합공정은 저온(50~80℃), 저압에서 실장 가능하여, 열압착공정의 단점을 극복할 수 있다. 본 연구에서는 초음파 가진 조건(amplitude, pulse time)을 달리하여ACF와 PCB간의 접합을 시도하였다. 초음파 가진에 따라 측정된 접합면의 온도에서 ACF의 경화시간을 isothermal DSC, stress-rheometer로 조사하였다. 초음파 가진 조건에 따른ACF의 경화도를 dynamic DSC와 FT-IR을 통해 monitoring하여 효과적인 경화도 및 접합신뢰성을 가지기 위한 초음파 가진 조건을 도출하고자 하였다. |
| 저자 | 최명찬1, 장영욱1, 김기영2 |
| 소속 | 1한양대, 2한국생산기술(연) |
| 키워드 | Anisoropic conductive film (ACF); Ultrasonic vibration; curing behavior |
