| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2021년 봄 (05/12 ~ 05/14, 광주 김대중컨벤션센터) |
| 권호 | 27권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | Al/Ti/TiN 다층 금속 구조와 W 금속 전극 간 접촉 저항에 관한 연구 |
| 초록 | Al/Ti/TiN 적층 구조에서 aluminium 필름의 힐록현상이 발생하였을 때 tungsten 금속 전극과의 접촉 저항 변화에 관해 연구하였다. Al/Ti/TiN 적층 구조를 에칭 후, 옥사이드 절연물질 증착 시, 금속 간 갭 필링을 위해 스퍼터링과 증착을 함께 수행한다. 스퍼터링은 TiN 표면을 식각하고, 이때 TiN 아래의 Al이 산화되는 현상이 발생하는 것을 확인하였다. 이러한 산화 층이 접촉 저항을 증가시키는 주요 원인임을 확인하였다. |
| 저자 | 김승준1, 박진홍1, 허근2 |
| 소속 | 1성균관대, 2전북대 |
| 키워드 | <P>접촉저항; 힐록</P> |
