| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2008년 봄 (05/09 ~ 05/10, 한양대학교(안산)) |
| 권호 |
12권 1호 |
| 발표분야 |
전기화학 |
| 제목 |
인쇄회로기판제조를 위한 Solder Resist INK 전처리용 Etching제의 개발 |
| 초록 |
PCB 제조 시 회로를 형성시키는 공정(Patterning process)후 solder resist INK와 회로와의 접착력을 증대시키기 위한 회로 표면에 조도를 형성시키는 전처리로 Scrubbing 공법 및 황산/과수 타입의 에칭제가 이용되고 있다. 그러나 Scrubbing 공법의 경우 최근 주류를 이루고 있는 박판 및 Flexible 기판 적용에 한계가 있으며 표면조도 형성에도 문제점을 가지고 있고 황산/과수 에칭제의 경우 Etching과 Polishing의 작용이 동시에 이루어져 표면조도의 품질이 균일하지 못한 특성이 있다. 따라서 본 연구에서는 일반화 되어있는 황산/과수 Etching system에 amino계열 및 polyethylene계열의 inhibitor와 각종 유기산을 첨가하여 위의 문제점을 해결하기 위한 최적의 formulation을 개발하는 실험을 하였다. |
| 저자 |
강윤재1, 홍민의2, 김덕현1
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| 소속 |
1한국산업기술대, 2아이티엠씨 |
| 키워드 |
Solder Resist INK 전처리용 Etching제; inhibitor; 황산/과수 Etching제
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| E-Mail |
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