| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2018년 봄 (04/04 ~ 04/06, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 43권 1호 |
| 발표분야 | 고분자구조 및 물성 |
| 제목 | Thermal Interface Material Embedded with Carbon Fiber For Enhanced Anisotropic Thermal Conductivity |
| 초록 | 현재 전자 기기들의 박형화, 소형화 추세에 따라 전자부품들이 고집적화가 되고 있으며, 이로 인해 부품 내부에서 더욱 많은 열이 발생하게 되어 부품의 기능이 저하 되거나 주변 부품의 오작동 및 PBA 열화 등의 문제가 발생하고 있다. 이를 해결하기 위해 일반적으로 silicone resin에 세라믹 또는 금속 필러들을 충진 시킴으로써 Thermal Interface Materials(TIM)이라 불리는 방열부품이 개발되고 있다. 하지만, 이는 silicone resin에 충진된 필러들 간의 높은 계면 열저항 그리고 열전도 방향성 제어 어려움으로 인해서 전자 기기들의 발열 성능을 개선 하는데 한계가 발생한 상황이다. 현 연구에서는 약900W/mK급 고열전도도 Carbon Fiber (CF)를 silicone resin에 충진 후, Carbon Fiber를 특정 방향으로 정렬시키는 기술을 개발함으로써 열을 원하는 방향으로 전도 가능한 고열전도도 CF TIM을 개발 하였다. |
| 저자 | 박민 |
| 소속 | 삼성전자 |
| 키워드 | Carbon Fiber; Thermal Conductivity; Thermal Interface Material |
