| 초록 |
4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride (6FDA) 와 2,2'-bis- (trifluoromethyl) benzidine (TFB) 를 용매 N,N-dimethylacetamide (DMAc) 에 녹인 후, 교반을 통해 폴리이미드 (PI) 의 전구체인 폴리아믹산 (PAA) 을 중합하였다. 복합체 필름은 PAA와 0~40 wt %의 다양한 함량으로 순수한 사포나이트 (SPT) 와 유기화 처리된 헥토라이트 (STN) 을 분산시킨 용액과 혼합하여 얻었다. PAA를 다양한 온도로 열처리하여 PI 복합체 필름을 만들었다. 시차 주사 열량계 (DSC), 열 중량 분석기 (TGA), 넓은 각 X-선 회절도 (WAXD), 그리고 전자 현미경을 통해서 PI 복합체 필름의 열-광학 성질과 모폴로지를 확인하였다. 복합체 필름의 나노 구조는 투과 전자 현미경 (TEM) 을 통해서 관찰하였으며, 점토의 함량이 20 wt % 이하일 때는 매트릭스 고분자 사이로 잘 분산되었으나, 40 wt % 일 때는 일부 뭉쳐진 입자가 확인되었다. PI 매트릭스에 SPT의 첨가는 열적 성질에 있어서 보다 효과적이었고, STN의 첨가는 SPT 보다 광학 성질과 가스 차단 성질에 있어서 더 효과적이었다. |
