| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/07 ~ 11/07, 차세대융합기술연구원) |
| 권호 | 14권 2호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | Ni80wt% Cr20wt% 박막층의 sputtering 조건에 따른 NiCr 박막층과 FR-4 epoxy resin과의 박리강도에 미치는 영향 |
| 초록 | 최근 휴대폰, PDA, PMP 등 휴대용 전자기기의 경박 단소화에 따라 기존의 일반 PCB(Printed Circuit Board)를 대신하여 저항, 캐패시터, 인덕터와 같은 수동 소자를 SMT 공정을 통해 PCB의 표면에 실장하지 않고 PCB 제조 공정 중에 PCB 내부에 이들 소자를 포함시키는 Embedded PCB의 필요성이 요청되고 있다. 최근 산업계에서는 휴대용 기기 및 서버용 메모리 모듈 등에 이들 수동소자 중 특히 저항을 내포하는 Embedded PCB의 개발이 빠르게 진행되고 있다. 저항을 내포하는 Embedded PCB의 제조 방법에는 유기계 저항물질을 두껍게 프린팅하는 방법과 무기계 저항물질을 얇게 증착 및 전착 등의 방법으로 형성하는 방법이 있다. 일반적으로 무기계의 경우 유기계 저항체에 비해 높은 신뢰성을 갖는 것으로 알려져 있으며, 박막 물질의 종류와 박막 물질의 형성 방법에 따라 FR-4 epoxy resin과의 박리강도, 저항편차 및 저항변화율과 같은 신뢰성 인자가 변화하는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 sputter를 이용하여 형성한 Ni80wt% Cr20wt% 저항층의 sputtering 조건에 따른 FR-4 epoxy resin과의 박리강도에 미치는 영향을 살펴보고자 한다. |
| 저자 | 김정익 |
| 소속 | LS전선 중앙(연) |
| 키워드 | NiCr epoxy |
