| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2018년 가을 (11/07 ~ 11/09, 여수 디오션리조트) |
| 권호 | 24권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | P와 B의 첨가제에 따른 Ni무전해 도금막의 특성조사 |
| 초록 | 무전해 니켈 도금법은 저렴한 비용, 빠른 증착속도, 알루미늄 배선 위에만의 선택적 도금이 가능하다는 장점을 가지고 있다. 특히, 전자 패키징에서 Al Pad의 Finish층에 무전해 도금 기술의 도입은 MOSFET의 전력손실 최소화 및 소자 실장의 안정성을 위해 매우 중요한 기술이다. 하지만, 고출력 고효율 소자 부품으로 접근하면서 알루미늄 기반 기판에 대해 강알카리 또는 강산성 용액에 기판이 손상을 받게 됨에 따라, 중성근처에서의 니켈 도금이 요구되고 있다. 무전해 니켈 도금의 경우, 현재까지는 대부분 강산(~ pH 4.5)의 무전해 Ni-P 도금욕에서 주로 개발이 이루어져 왔다. 본 연구에서는 전처리된 알루미늄 패드 위에 중성에서 Ni-P와 Ni-B 무전해 금속층을 형성하여, 형성된 Ni합금계의 결정구조 및 전자구조에 대해 연구하였다. |
| 저자 | 나사균, 이연승 |
| 소속 | 한밭대 |
| 키워드 | <P>니켈; 무전해 도금; 알루미늄</P> |
