| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2012년 봄 (04/25 ~ 04/27, 제주 ICC) |
| 권호 | 18권 1호, p.1029 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 비시안계 용액의 금도금 거동연구 |
| 초록 | 본 연구는 반도체 기기에 쓰이고 있는 gold bump의 제작 시 사용되는 도금용액을 연구한 실험이다. 기존의 시안계물의 용액이 아니는 비시안계 용액인 아황산염 나트륨을 기본용액으로하였다. 또한 첨가제, 착화제, 촉매제 등의 양을 조절하여 실험하였다. 도금판은 산처리 과정을 거친 5mm x 5mm 의 니켈 판을 사용하였으며 실험조건은 용액온도 60도, pH8 의 동일한 조건에서 도금이 되었다. 또한 도금판의 물리적 성질을 평가하기 위해서 비커스 경도계와 SEM을 사용하였고 전기화학적 성능은 RDE 장비를 이용하였다. |
| 저자 | 김민정, 이충곤 |
| 소속 | 한밭대 |
| 키워드 | |
| 원문파일 | 초록 보기 |
