| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2004년 가을 (10/29 ~ 10/30, 호서대학교(아산캠퍼스)) |
| 권호 | 8권 2호 |
| 발표분야 | 화학공정 |
| 제목 | 절삭폐액중 절삭제 SiC 의 분리회수 공정개발 |
| 초록 | 절삭, 연마공정등에서 발생하는 현탁액에는 SiC, 강옥, 또는 다이아몬드와 같은 절삭제와 광유로된 절삭유제, 그리고 미세한 파편미립자로 구성되어있다. 이러한 파편미립자는 절삭시 절삭제가 파쇄되어 생기는 파쇄파편과 가공되어지는 물질이 연마되어 발생하는 연마파편으로 구성되는데 이러한 파편들은 세공, 연마를 위한 현탁액의 장기사용을 불가능하게 하는 원인이 된다. 본 연구는 Wire saw 공정을 이용한 반도체 웨이퍼 절단 과정에서 발생하는 SiC, 절삭유 그리고 Si 입자가 주성분인 절삭폐액중에 포함된 SiC를 분리회수하여 재활용하는 공정개발을 목적으로 수행되었다. 본 연구에서의 처리대상 절삭폐액은 점도가 크고 절삭유를 다량 포함하고 있어 물리적, 기계적인 방법으로 분말상인 SiC를 분리해내기에는 많은 어려움이 있다. 이를 위하여 절삭 폐액중의 절삭유를 용제인 n-hexane를 이용하여 일정량 추출한 후 용제에 부유되어 있는 SiC 입자를 비중분리하여 회수하는 분리장치가 고안되고 분리실험이 진행되었다. 이를 통하여 용제혼합장치, SiC 분리 및 건조장치, Si 분리장치, 그리고 용제회수장치로 구성되는 SiC 분리회수시스템이 고안되고 설계되었다. |
| 저자 | 주지선, 변용수, 함동수, 박수남 |
| 소속 | 고등기술(연) |
| 키워드 | SiC; 재활용; wire saw; 비중분리 |
