| 초록 |
최근 환경인식이 고조됨에 따라 반도체 패키지용 봉지재(Epoxy Molding Compound, EMC)는 유독성물질을 발생하는 난연제인 할로겐 화합물을 사용하지 않고 친환경적인 비할로겐 화합물을 사용하면서도 높은 난연성이 부여되는 분자구조에 대한 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 biphenylene novolac 유도체를 기본골격으로 하는 에폭시 수지 경화물과 sulfur 변성 bisphenol type의 에폭시 수지 경화물을 제조하여 PCFC(Pyrolysis Combustion Flow Calorimeter)에 의한 HRC 특성(자소성능)을 알아보았다. 주제와 경화제의 골격구조를 bipheylene novolac type으로 동일하게 하는 경우에는 자소성 물질의 기준인 200 W/g보다 낮은 196 W/g을 얻었으며, 단순한 bisphenol 구조에 sulfur를 도입한 구조에서는 주제와 경화제를 동일구조로 하지 않음에도 280 W/g의 높은 결과를 얻었다. 이외에도 열적성질에 대한 특성을 비교하여 보았다. |
