| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2009년 가을 (11/05 ~ 11/06, 포항공과대학교) |
| 권호 |
15권 2호 |
| 발표분야 |
C. Energy and the Environment(에너지 및 환경재료) |
| 제목 |
Cu-Ni-Si 합금에서 V첨가에 따른 시효 석출 특성 |
| 초록 |
Cu-Ni-Si 합금에서 고강도 고전도 특성을 향상시키기 위해 합금원소 V을 0,0.1, 0.2 wt.% 첨가에 따라 시효석출하여 전기전도도 및 경도 특성을 관찰하였다. Cu 기지에 V 첨가원소의 높은 석출능에 따라 V 첨가된 Ni-Ni-Si 합금에서 Ni2Si 석출상의 석출능을 향상시켜 전기전도도 및 경도를 향상시켰다. 시효석출능 향상을 위해 시효 열처리전 냉간압연한 시편과 용체화된 시편에서 시효특성을 비교하였다. 시효전 냉간압연은 석출 전 전위밀도를 높여 석출능을 향상시키는 결과를 보여주었다. 시효시간 및 온도에 따른 전기전도도 자료를 이용하여 Avrami 식을 응용하여 TTT 곡선을 구하였다. TTT 곡선은 시효온도 및 시간에 따른 석출 시작 및 종료를 나타내어 주었고, V 첨가는 시효 시작시간은 다소지연 시켰지만 석출능은 향상시켰다. V 첨가는 Cu-Ni-Si 합금에서 결정립을 미세화 시키는 효과와 함께 전기전도도 및 경도를 향상시키는 결과를 보여주었다. |
| 저자 |
궐준평1, 이재현1, 정형민1, 어광준2, 한승전2
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| 소속 |
1창원대, 2재료(연) |
| 키워드 |
Cu-Ni-Si; 시효석출; TTT 곡선; 전기전도도
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| E-Mail |
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