| 초록 |
FCCL (flexible copper clad laminate)은 절연필름 위에 구리박막이 형성된 구조를 갖고 있으며 COF (chip on film) 및 FPCB (flexible printed circuit board)의 원소재로 사용되고 있다. FCCL의 구리박막은 패터닝 공정을 거쳐서 구리 배선을 형성시키는데 구리박막의 미세조직은 배선 형성 특성 및 기계적 특성, 전기저항, 굴곡성 등 FCCL의 신뢰성에 영향을 주게 된다. FCCL 구리박막의 미세조직은 제조공정 조건의 변경에 의해서 달라질 뿐 아니라 막형성 후 열처리를 거치면서 변화할 수 있다. 이 연구에서는 폴리이미드 절연필름 위에 전해도금법으로 형성된 구리박막 구조를 갖는 FCCL을 오븐에서 100, 150, 200, 250도의 온도에서 15분간 열처리하였다. 열처리에 따른 FCCL 구리박막의 결정립 구조의 변화는 EBSD (Electron Back-Scatter Diffraction)를 이용하여 분석하였다. 열처리 전에 구리박막층의 경우 폴리이미드와 접한 계면에서는 씨앗층의 영향으로 인하여 미세한 결정립이 형성된 반면, 일정 두께 이상으로 성장한 후 결정립 크기가 증가하면서 쌍정이 발달하는 결정립 구조를 가지고 있었다. 열처리 후 구리박막층은 결정립성장에 의하여 결정립 크기가 증가하였으며 쌍정의 분포가 변화함을 관찰하였다. 어닐링에 의한 결정립 성장에서 고경각경계, 저경각경계, 쌍정경계의 역할을 고려하여 결정립 구조 변화를 해석할 수 있었다. |
