| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (10/09 ~ 10/10, 일산킨텍스) |
| 권호 | 33권 2호 |
| 발표분야 | 분자전자소재 및 소자기술의 현황(분자전자 부문위원회) |
| 제목 | 광감응형 소재를 이용한 Flexible 소자용 기판처리 공정 개선 |
| 초록 | 현재 Flexible 소자용 기재로 상용되고 있거나 개발검토중인 고분자필름들이 갖추어야 할 필수조건들로 열적안정성, 치수안정성, 표면평활도, 수분 및 공기투과도 등이 있다. 그러나 고분자 필름만으로는 Flexible 소자용 기재가 갖추어야 필수조건들을 만족시키지 못하여, 본 연구에서는 이를 보완하고자 필름표면에 광감응형 소재를 이용한 코팅을 하였다. 이러한 공정을 함으로써 고분자필름이 갖추어야 할 필수조건들을 개선할 수 있었고, 특히 표면평활도를 개선함으로써 Flexible 소자용 기재에 안정적으로 전극을 형성할 수 있었다. 그리고 광감응형 소재를 합성적용하여 다양한 표면처리조건에 따른 고분자 필름의 기초물성 변화를 관찰하였으며, 특히 열적거동 및 표면평활도 개선에 효과가 있음을 확인하였다. |
| 저자 | 구자정1, 이정관1, 이도경2, 김재홍1 |
| 소속 | 1영남대, 2구미전자정보기술원 |
| 키워드 | Flexible 소자용 기판; 광감응형 소재; 고분자필름 |
