화학공학소재연구정보센터
학회 한국재료학회
학술대회 2016년 가을 (11/16 ~ 11/18, 경주 현대호텔)
권호 22권 2호
발표분야 G. 나노/박막 재료 분과
제목 Oxygen Ratio Effect on the Positive Bias Temperature Instability and Recovery in Amorphous IGZO Thin Film Transistors
초록  최근 비정질 산화물 반도체는 우수한 전기적 특성으로 상당한 관심을 끌어 모으고 있다. 게다가, 낮은 공정온도로 차세대 디스플레이인 플렉서블 디스플레이의 Active layer재료로 사용이 가능하다. 그러나 이러한 장점들에도 불구하고 빛, 온도, 전류 등 다양한 스트레스 조건아래에서의 불안정성은 여전히 문제로 남아있다. TFT 소자의 Gate bias stress를 가해주면, TFT 문턱전압의 변화가 이러난다. 이 문제점들은 디스플레이 백플레인에서 TFT구동에 영향을 미치기 때문에 극복해야만 한다. Gate bias stress 조건 아래 전기적 특성의 저하는 carrier trapping, injectio, 주위 상호작용 그리고 산소공공모델로 설명할 수 있다.  본 연구에서는 a-IGZO(Amorphous Indium Gallium Zinc Oxide) 물질 박막트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT)를 이용하여 산소 분압에 따른 Positive Bias Temperature Stress 과 Recovery에 대해 분석하였다. 공정 조건에서 산소 분압이 63%, 75% 그리고 80% 제작된 소자로 실험하였다.  
 IGZO TFT에서 산소분압에 따라 전기적인 특성과 문턱전압이 다르게 변화한다. 본 연구에서는, 산소분압이 증가함에 따라 Positve bias stress 조건에서 문턱전압이 크게 변화 하였다. 이 산소분압에 따른 Positive bias stability의 문턱전압의 변화는 산소분압 63%에서 가장 작았고, 산소분압80%에서 가장 큰 변화를 보였다. 이 Positive bias stress 조건에 따른 activation energy는 산소분압 63%에서 가장 큰 값을 보였고, 산소분압 80% 가장 작은 값을 보였다. 반대로, Recovery 조건 아래 문턱전압 변화는 63%가장 큰 변화를 보였고, 산소분압 80% 가장 작은 변화를 보였다. Recovery에 대한 activation energy는 산소분압 80%가장 컸고, 산소분압63% 가장 작았다.
저자 온누리, 신연우, 조민회, 김태호, 정재경
소속 한양대
키워드 Thin Film Transistor; Oxide; Gate bias stress
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