| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2013년 봄 (05/23 ~ 05/24, 여수 엠블호텔(THE MVL)) |
| 권호 | 19권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | 인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 무전해 구리 도금법 연구 |
| 초록 | 본 연구에서는 금속 인쇄회로기판(Metal PCB)상의 구리 배선을 위한 무전해 구리 도금법에 대해 연구하였다. 절연층으로 양극산화막을 형성한 알루미늄 기판에 Screen Printing 법을 이용하여 Ag paste 패턴을 형성 하였다. Ag paste 패턴상의 금속 배선을 위해 무전해 도금법으로 구리 박막을 성장시킨 후 그 특성을 분석하였다. 최근 친환경공정 및 저온공정이 요구됨에 따라 도금욕의 온도를 낮춰 조절하였고,일반적으로 무전해 구리 도금시 환원제로 사용되고 여러 공해문제를 갖고 있는 포름알데히드 대신 차아인산나트륨을 환원제로 사용하였다. 이에 따라 기존의 강염기성인 무전해 구리 도금욕의 pH 농도를 중성에 가깝게 변화시켜 무전해 구리 도금 시 기판의 손상을 최소화 하였다. 이 변화에 따른 무전해 구리 도금박막의 특성을 분석하기 위해 XRD(X-ray Diffraction), 광학현미경, FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope)등을 이용하여 성장된 구리 박막 및 기판의 결정성, 표면 및 단면 형상 등을 분석하였고, XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)를 이용하여 무전해 도금에 의한 Cu의 화학구조 및 불순물 상태를 조사하였다. |
| 저자 | 조양래1, 윤재식2, 이연승1, 김형철2, 나사균1 |
| 소속 | 1국립한밭대, 2정보통신공학과 |
| 키워드 | 인쇄회로기판; 금속 배선; 무전해 구리 도금 |
