| 학회 |
한국화학공학회 |
| 학술대회 |
2017년 봄 (04/26 ~ 04/28, ICC 제주) |
| 권호 |
23권 1호, p.957 |
| 발표분야 |
재료 |
| 제목 |
전장부품 일체회로 형성을 위한 무전해 도금 공정 연구 |
| 초록 |
자동차 고성능화로 인해 전장부품의 수가 증가하고 있으며, 그에 따른 전장부품의 소형화가 요구되고 있다. 현재 모든 전장부품은 PCB 기판이 적용되어 그 기능을 구현하고 있으며, 이로 인해 소형화와 디자인 자유도에 제약이 따르고 있다. 본 연구에서는 이러한 문제의 해결방법으로 일체회로 구현 공정을 전장부품에 적용하고자 한다. 일체회로 구현공정은 부품의 표면에 직접 회로를 형성시키는 기술로 통상적으로 3D-MID 기술로 통칭 되고 있으며 최근 가전기기, 의료기기, 휴대용 전자기기 등에 적용되고 있다. 레이저 감응형 첨가제를 혼합하여 사출물을 제작한 후 레이저 조사를 통해 회로 패턴을 구현하여 무전해 도금을 통해 회로를 형성이 가능하다. 레이저 조사를 통해 금속입자가 패턴을 따라 형성되고 구리, 니켈, 금을 순차적으로 도금시킴으로써 전장부품의 PCB 기판을 제거할 수 있다. 본 연구에서는 전장부품의 내구성 향상을 위해 PPS 복합소재를 활용한 일체회로 형성을 위한 부전해 도금 공정을 연구하고자 한다. |
| 저자 |
이현욱1, 정선경1, 민병환2, 이재욱2, 권도현2, 이진성3
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| 소속 |
1자동차부품(연), 2동성코퍼레이션, 3드림텍 |
| 키워드 |
화공소재 전반 |
| E-Mail |
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| 원문파일 |
초록 보기 |
