학회 |
한국공업화학회 |
학술대회 |
2015년 가을 (11/04 ~ 11/06, 제주국제컨벤션센터(ICCJEJU)) |
권호 |
19권 2호 |
발표분야 |
고분자_포스터 |
제목 |
저비중 컴파운드를 이용한 MIF(Molded-In Foaming)공법의 특성 연구 |
초록 |
발포체를 기반으로 제조되는 인솔, 미드솔과 같은 발포창은 압축 또는 사출성형에 의한 팽창 발포공법으로 제조되는데, 금형 캐비티보다 팽창된 크기의 발포체로 제조되기 때문에 치수안정성 문제로 인한 불량률이 큰 단점이 있다. 이런 단점을 극복하기 위하여 형내에서 발포가 완료되어 금형 캐비티와 동일한 제품을 구현할 수 있는 MIF(Molded-In Foaming)공법을 적용하였다. 본 연구에서는 MIF 시스템에 적합한 소재를 적용하기 위해 기존의 화학 발포제를 대체한 캡슐형 발포제를 적용하여 초기 비중이 낮은 컴파운드를 제조하여 MIF 시스템에 최적화된 배합을 설계하였다. |
저자 |
정동원, 박형배, 박태순, 김옥배, 임성욱, 박은영
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소속 |
한국신발피혁(연) |
키워드 |
저비중 컴파운드; MIF(Molded-In Foaming)
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E-Mail |
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