| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2020년 가을 (10/28 ~ 10/30, 광주 김대중컨벤션센터(Kimdaejung Convention Center)) |
| 권호 | 24권 1호 |
| 발표분야 | [특별] 시스템 반도체 차세대 패키징 핵심소재 산업체 워크샵 |
| 제목 | 포토레지스트용 레진 제조 |
| 초록 | 최근 hydroxystyrene을 기반으로 한 레진은 3D Nand 공정에 사용되는 후막용 포토레지스트와 페키징용 포토레지스트에 핵심 레진으로 사용됨에 따라 다시 주목을 받고 있는 소재이다. 본 레진의 제조 공정은 프리라디칼 중합방법, 음이온 중합방법 그리고 리빙 라디칼 중합방법으로 나눌 수 있다. 중합방법의 선정은 공중합 모노머 또는 사용 용도의해 결정된다고 할 수 있다. 본 발표에서는 레진의 중합 방법과 그에 따른 물성에 대해 다룰 예정이다. |
| 저자 | 박주현, 박주현 |
| 소속 | 로움하이텍(주) |
| 키워드 | 반도체; 포토레지스트; 레진; 제조; 합성 |
