| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2009년 가을 (10/15 ~ 10/16, 서울산업대학교 내 서울테크노파크) |
| 권호 | 13권 2호 |
| 발표분야 | 무기재료(포스터) |
| 제목 | 친환경 무기난연제가 첨가된 Epoxy 수지의 열특성분석 |
| 초록 | 현재 난연제 시장에서는 환경안정상 문제가 되고 있는 할로겐계 난연제를 대체할 난연제 개발의 요구가 증가하고 있으며, 국내의 경우에도 이를 대체할 무독성, 저발연성 및 기타 기능성을 겸비한 환경 친화적인 난연제의 시장이 확대되고 있다. 또한 반도체의 응용분야가 급속히 확대되고 요구 사항이 다양해 지면서 이에 따라 반도체 소자를 보호하기 위한 패키지의 발전이 급속히 이루어 지고 있다. 본 연구에서는 패키징(Packaging) 공정에서 사용되는 EMC(Epoxy molding compound)의 난연성 확보를 위하여 환경추세에 맞춘 무기계 난연조제를 유기재료인 Epoxy 수지에 도입하여Epoxy 수지의열적 성질을 분석하고자 한다. |
| 저자 | 신은우, 윤현란, 권영상, 김의정 |
| 소속 | 울산대 |
| 키워드 | 무기난연제; 친환경; Epoxy 수지 |
