| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/11 ~ 05/13, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 접착제.도료.잉크 |
| 제목 | UV 경화형 준구조용 점착 테이프의 실리카 Powder에 따른 물성 평가 |
| 초록 | UV 경화형 준구조용 점착 테이프는 자동차, 전기/전자, 디스플레이 모듈 등 산업 전반에 광범위하게 사용되고 있으며, 일반적인 접착제보다 더 쉽게 적용할 수 있고 사용이 간편하고 재작업이 가능하며 환경 친화적이다. 점착 테이프에 사용되는 충진제는 탄산칼슘, 알루미나, 카본블랙 및 실리카 등이 있으며 특성은 치수안정성, 탄성, 내열성 및 흐름성 조절 등이다. 본 연구에서는 2-Ethylhexyl acrylate(2-EHA)를 주 단량체로 하고 Acrylic acid(AAC)를 공단량체로 하는 2성분 아크릴 공중합체를 제조하고 실리카 Powder를 적용하여 이에 따른 점착 테이프의 접착성, 내구 신뢰성 및 열적 특성을 평가하였다. |
| 저자 | 원동복1, 김동복1, 이강신2 |
| 소속 | 1인산디지켐(주), 2인산디지켐(주) / 광운대 |
| 키워드 | UV 경화; 점착 테이프; 아크릴 모노머; 실리카 Powder |
