| 초록 |
최근 자동차, 항공, 건축 분야, LCD, PCB, 모바일 등 전자기기 분야 등 다양한 산업 분야에서 금속 재료의 표면을 정밀하게 수정하거나 미세하게 연마해야하는 필요성이 증가하고 있다. 이에 따라 피연마체의 평탄도, 표면조도 등을 정확히 컨트롤하기 위한 초정밀 피니싱 제품의 개발이 요구되고 있으며, 시장에서의 수요 또한 지속적으로 늘어나고 있다. 현재 국내는 연마재 크기 #80 (180 ㎛) ~ #2000 (6.5 ㎛)의 제품만 있는데 이는 초정밀 연마시 스크래치 유발시킬 수 있어 사용이 불가한 실정이다. 이에 반해 일본, 미국 등에서 초정밀 피니싱용 제품으로 #10,000 (1.3 ㎛) 이하의 초미세 연마입자를 함유한 연마패드를 내놓은 실정이다. 초정밀 피니싱용 연마패드제조에서 수지내에 미세입자 분산기술이 제일 중요한 과정이다. 분산과정이 미흡하면 연마시 스크래치 불량으로 이어지기 때문이다. 본 연구에서는 초정밀 피니싱 연마시트를 위한 초미세 연마입자의 최적의 분산 조건을 확립하고자 하였다. 초미세연마입자가 분산된 수지의 흐름성 테스트, 점도 특성 파악, 실제 연마 성능등을 종합적으로 분석하여 최적의 배합조건을 찾고자 하였다. |
