| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2017년 가을 (11/08 ~ 11/10, 부산 벡스코(BEXCO)) |
| 권호 | 21권 2호 |
| 발표분야 | 고분자_포스터 |
| 제목 | Dielectric analysis를 이용한 이미드화 조건 최적화 연구 |
| 초록 | Polyimide (PI)는 강직한 방향족 사슬을 기본 구조로 가진 고분자로서 우수한 열적, 화학적 특성뿐 만 아니라, 전기 절연성, 저유전율과 같은 우수한 전기적 성질을 가지고 있어 다양한 산업 분야에 널리 사용되는 소재이다. 일반적으로 PI 제조법으로는 dianhydride와 diamine의 반응으로 전구체인 poly(amic acid) (PAA)를 제조한 후 이미드화를 시키는 방법을 이용한다. 이미드화 반응 조건은 최종 PI 물성에 커다란 영향을 미치게 되어 최적화된 이미드화 조건을 선정하는 것은 매우 중요하다. 본 연구에서는 dielectric analysis (DEA)를 이용하여 최적화된 이미드화 (온도 및 시간) 조건을 확립하기 위한 연구를 진행하였다. 본 실험에서 사용된 dianhydride로는 PMDA, diamine계로 ODA, TPE-R, TFDB/TFMB를 사용하였고, 용매로 NMP를 이용하였다. 그리고 이미드화 조건이 물성에 미치는 영향을 확인하기 위하여 thermogravimetric analysis (TGA)를 이용하여 열분해 온도를 측정하였고, 기계적 물성(인장강도 및 신장율)을 측정하였다. |
| 저자 | 서영석1, 장시훈1, 김재림2, 김현우2, 박노형1 |
| 소속 | 1한국생산기술(연), 2한양대 |
| 키워드 | Polyimide (PI); Dielectric Analysis (DEA); Imidization; Poly(amic acid) (PAA) |
