| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2008년 봄 (05/09 ~ 05/10, 한양대학교(안산)) |
| 권호 |
12권 1호 |
| 발표분야 |
접착제도료잉크 |
| 제목 |
플렉서블 기판 내장용 후막 저항체 페이스트의 제조 |
| 초록 |
플렉서블 PCB 기판의 고집적화에 따라 내장소자용 기초소재에 대한 요구가 증대되고 있다. 본 연구에서는 플렉서블 기판 내부에 후막형태로 내장할 수 있는 저항소자에 적용하기 위한 페이스트 소재를 제조하였다. 일반 카본 페이스트형 전도체와 달리 저항체에는 적정범위의 전도성 외에 내열성 및 온도계수특성 등 저항체 안정성에 대한 특성이 요구되므로, 본 연구에서는 비교적 열에 안정한 열경화형의 에폭시 수지를 기지상으로 하여, 카본블랙과 그라파이트를 혼합 필러로 사용하여 실험을 진행하였다. 저항후막의 시트저항치를 최대한 낮추기 위하여 카본블랙과 그라파이트의 최적 혼합비를 찾는데 주력하였으며, 아울러 tolerance, TCR 및 solder floating test 등을 실시하였다. 또한, 후막 저항 페이스트를 유연한 폴리이미드 기판 내부에 내장하여 내장 전후 시트저항의 변화율을 평가하였다. |
| 저자 |
박성대1, 박세훈1, 이상명1, 이규복1, 임진규2, 김동국2
|
| 소속 |
1전자부품(연), 2한양대 |
| 키워드 |
플렉서블; 저항; 내장; 후막; 페이스트
|
| E-Mail |
|
