| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2008년 가을 (10/09 ~ 10/10, 일산킨텍스) |
| 권호 |
33권 2호 |
| 발표분야 |
고분자 구조 및 물성 |
| 제목 |
둥지실리카로 충전한 SBR배합물의 분산성과 물리적 특성 연구 |
| 초록 |
충전제로 많이 사용되는 실리카의 단점을 극복하기 위하여, 실리카 입자를 유기 이음끈을 이용하여 연결한 새로운 형태의 둥지실리카를 개발하였다. 둥지실리카를 이용한 SBR배합물 내에서의 분산성과 물리적 성질을 확인하고, 둥지실리카와 고무사슬 사이의 화학적, 물리적 결합을 규명하였다. 이를 위해, OSC실리카와 coupling agent(TESPT)를 첨가한 SBR배합물과 둥지실리카로 충전된 SBR배합물을 비교하였다. 기본적인 물성향상정도를 측정하기 위해 인장특성을 비교하였으며, 팽윤실험을 통해서 측정한 겉보기 가교도와 Kraus식을 이용하여 실제 가교도를 구하였다. 그리고 RPA와DMA를 이용하여 가교 전후의 모듈러스를 측정하여 화학적 결합과 물리적 결합을 고찰하였으며, TEM을 이용하여 분산상태를 확인하였다. 실험결과, 둥지실리카의 분산성이 기존의 TESPT를 사용한 실리카보다 우수했으며, 둥지실리카와 고무 사슬사이에 물리적인 얽힘이 형성됨을 확인할 수 있었다. |
| 저자 |
최경태1, 강신영1, 홍창국2, 서곤1, 조동련1
|
| 소속 |
1전남대, 2기능성 나노 신화학소재 사업단(BK21) |
| 키워드 |
둥지실리카; RPA; TEM; TESPT
|
| E-Mail |
|
