| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2013년 봄 (04/11 ~ 04/12, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 38권 1호 |
| 발표분야 | 고분자합성 |
| 제목 | In-situ polymerization을 이용한 PI/그래핀 Composite Film 제조 |
| 초록 | 이미드(imide)그룹을 가지는 Polyimide(PI)는 우수한 내화학성, 내열성 및 우수한 기계적 성질로 인해 전기, 전자 부품 등에 폭넓게 응용 되고 있다. 최근에는 전자기기들의 모바일화 및 소형화와 더불어 박막형의 고내구성 부품에 대한 요구가 증대되고 있다. 특히 smart phone 및 smart pad에 사용되는 Flexible Printed Circuit Board(FPCB)가 대표적인 사례 중 하나이다. 이러한 기계적 강도, 열적 특성이 우수한 성질을 위해서는 그래핀을 포함한 고분자 복합체를 개발하는 연구가 진행되고 있다. 이에 본 연구에서는 dianhydride, diamine 단량체를 투입하여 분산된 그래핀옥사이드 용액에 in-situ 중합을 통하여 GO/poly(amic acid)용액을 제조한 다음, 열적 이미드화 반응을 통하여 GO/PI 복합체 필름을 제조하고 기계적, 열적특성을 조사하였다. |
| 저자 | 김호훈, 이윤수, 박이순 |
| 소속 | 경북대 |
| 키워드 | Polyimide; Graphene; FPCB |
