| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2010년 가을 (11/11 ~ 11/12, 무주리조트) |
| 권호 |
16권 2호 |
| 발표분야 |
C. Energy and the Environment Technology(에너지 및 환경재료) |
| 제목 |
반도체용 단결정 실리콘 웨이퍼의 기계적 강도 분포 및 파괴특성 |
| 초록 |
초소형 고집적 반도체 제조를 위해, 제조 공정에서 사용되는 실리콘 웨이퍼의 두께가 점점 얇아지고 있다. 그러나 실리콘 웨이퍼의 두께가 얇아질수록 제조공정중 균열이나 파손이 발생할 가능성이 높아지기 때문에 이에 따른 실리콘 웨이퍼의 기계적 물성에 대한 연구가 필수적이라 할 수 있다. 본 연구에서는 현재 상용으로 사용되고 있는 직경 5인치 웨이퍼를 그라인딩하여 두께를 다르게(300㎛~50㎛) 준비하였다. 이 웨이퍼를 각각 Ring-On-Ring 시험, 4점굽힘시험, Ball breaker 시험법으로 강도를 측정하였다. Ring-On-Ring 시험을 통해 한 장의 웨이퍼 전체에 대한 강도를 웨이퍼 두께별로 측정하였다. 4점굽힘시험을 위해서는 웨이퍼를 약 40여개의 시편으로 절단한 후 각각의 파단강도를 측정하였으며, 두께 100㎛ 이상의 웨이퍼에 대해서만 굽힘강도 측정을 수행 할 수 있었다. Ball breaker 시험은 웨이퍼를 4㎜x4㎜로 절단하여 각각의 시험편에 대해 수행하였으며, 이로부터 한 장의 웨이퍼 내에서의 강도 분포를 확인할 수 있었다. 또한 강도 분포의 통계적 분석을 위해 와이블 분포 계수를 비교하였다. |
| 저자 |
박정엽1, 백인홍1, 민윤기1, 노석인1, 김용인1, 김동환2, 변재원1
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| 소속 |
1서울과학기술대, 2고려대 |
| 키워드 |
실리콘 웨이퍼 Ring-On-Ring; Ball breaker 시험; 4점굽힘강도시험
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