| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2020년 가을 (10/05 ~ 10/08, 부산컨벤션센터(BEXCO)) |
| 권호 | 45권 1호 |
| 발표분야 | 고분자가공/복합재료 |
| 제목 | Mechanically Guided Post-Assembly of 3D Electronic Systems |
| 초록 | 우리는 FPCB (Flexible Printed Circuit Board) 플랫폼을 기반으로 하는 기존의 평면 디바이스를 3D 구조를 갖춘 디바이스로 변환하기 위한 조립 과정(assembly process)을 연구하였다. 이러한 조립 과정에는 FPCB 기판의 정확한 위치에 가해지는 힘으로부터 파생된 평면 버클링 운동으로 인해 유도된 기하학적 변환이 포함된다. 3D 구조의 형태를 가역적으로 변환시키는 것은 구조적 뿐만 아니라 기능적 튜닝도 가능하게 하였으며 3D 구조의 변화를 통해 광학 감지 및 무선 주파수 조정에서의 전자기 작동 조정이 가능한 것을 확인할 수 있었다. 또한 기존의 다양한 전자, 광전자 및 에너지 장치의 구성요소와 자연스럽게 호환되는 것을 확인할 수 있었으며 종합적으로 이러한 기능을 통해 3D 동적 플랫폼, 생물학적 시스템 등 최첨단 구성요소를 활용하는 다기능 시스템에서의 새로운 기회를 제시하고 있다. |
| 저자 | 김시몬, 김봉훈 |
| 소속 | 숭실대 |
| 키워드 | 3D electronic devices; kirigami; mechanical buckling; near-field communication; origami |
