| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2006년 가을 (11/03 ~ 11/03, 수원대학교) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 제11회 신소재 심포지엄 |
| 제목 | 고에너지밀링-고온자전합성과 방전플라즈마소결에 의한 Cu-TiB2 나노복합재료(Cu-TiB2 Nanocomposite Produced by MA-SHS and SPS Process) |
| 초록 | Cu와 Ti, B의 혼합분말을 고에너지밀링한 후 고온자전합성하여 나노크기 TiB2가 분산된 Cu기 복합재료 분말을 제조하였다. 제조된 분말은 분산입자의 나노크기를 유지하기 위하여 방전플라즈마소결하였다. 소결체의 전기전도도, 경도, 열적 안정성을 측정하여 Cu에 상용 TiB2를 단순 기계적 혼합한 분말의 소결체의 특성들과 비교하였다. |
| 저자 | 김지순, 금종원, Nguyen Dang Thuy, 김진천, 권영순 |
| 소속 | 울산대 |
| 키워드 | Cu기 나노복합재료; TiB2; 고에너지밀링; 고온자전합성; 방전플라즈마소결 |
