| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2019년 가을 (10/09 ~ 10/11, 제주컨벤션센터) |
| 권호 | 44권 2호 |
| 발표분야 | 고분자합성 |
| 제목 | 경량 복합체용 하이퍼브랜치 폴리아마이드 고분자 합성 및 분석 |
| 초록 | 폴리아마이드계 복합소재는 강성, 인성 및 내약품성 등이 우수한 소재로서 경량성, 내충격성, 열팽창계수 및 경제성이 우수하여 알루미늄과 강철 등의 대체 소재로 사용 가능하다. 그러나 폴리아마이드계 복합소재의 고기능을 구현하기 위해서 다양한 보강재를 첨가한 컴파운딩 기술이 필수적이고, 이에 따라 고분자의 가공성 개선이 요구된다. 고분자 가공성을 높이기 위해 하이퍼브랜치 타입의 폴리아마이드계 고분자를 첨가하면 고분자 조성물의 유동성이 개선되고, 이를 통해 보강섬유와의 혼합을 통한 고분자 복합소재 제조시 기계적 강도 또한 향상시킬 수 있다. 본 연구에서는 선형 디아민 화합물을 이용한 아미드 형성반응에 의해 하이퍼브랜치 폴리아마이드 고분자를 합성하였다. 이를 대량 스케일업을 통해 특성 향상된 하이퍼브랜치 폴리아마이드 고분자를 생산할 수 있는 기반 기술을 확립하였다. |
| 저자 | 성준호, 이지목, 이우화, 노국윤, 김용석 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | 경량화; 하이퍼브랜치; 폴리아마이드 |
