| 번호 | 제목 |
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Epoxy toughing for semiconductor encapsulation material : Acrylic block copolymers based on poly (methyl methacrylate) and poly (butyl acrylate) 이민규, 신범수, 김수현, 나창운 한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
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Study on mechanical properties of elastomeric ethylene terpolymer toughened cellulose acetate butyrate blends 김해리, 남병욱 한국고분자학회 2013년 가을 학술대회 |
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Effects of PP-g-MAH and EGMA as a Compatibilizing agents on the Mechanical and Morphological Properties of Polypropylene/Polylactic acid Blends 이한기, 김민수, 김연희, 김경남, 윤태욱, 김우년 한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
