| 번호 | 제목 |
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Ultralow contact resistivity for high power density of skutterudite-based thermoelectric modules through Fe-Ni metallization layer 차준일, 정인 한국공업화학회 2019년 봄 학술대회 |
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Semi-interpenetrating polymer network membrane based on sulfonated PPO and acrylate for DMFC application 김용범, 조창기 한국고분자학회 2014년 가을 학술대회 |
| 4 |
Enhancement of Thermal Conductivity and Thermal Resistivity of Copper Alloy for LED lead frame 이해중, 김상우, 구슬이, 신형원, 이효수 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 3 |
Preparation and properties of partially dry-processed poly (m-phenylene isophthalamide) films 김종환, 손태원, 이주현, 이우승 한국고분자학회 2012년 봄 학술대회 |
| 2 |
Variation of heat dissipation in LED modules containing thermal vias 이효수, 신형원, 정승부, 김강동 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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직접접합 Si3N4∥SiO2 실리콘 기판쌍의 선형가열에 의한 보이드결함 제거|Eliminating Voids using a Fast Linear Annealing in Direct Bonded Si/Si3N4∥SiO2/Si Wafer Paires 정영순, 송오성 한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
