번호 | 제목 |
---|---|
2 |
Study for Chiral Symmetry Breaking of Sodium Chlorate under Shear Condition via Molecular Dynamics Simulation 이지윤, 김진철, 김우식, 곽상규 한국화학공학회 2017년 가을 학술대회 |
1 |
Cl-, Glue 및 HEC를 첨가제로 사용하여 Cu 전해도금시 전류밀도와 교반의 영향|The effect of current density and stirring upon copper electrodeposition in sulfate solution using Cl-, Glue, and HEC as additives 윤영민, 김한진, 박일송, 윤정모, 설경원 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |