화학공학소재연구정보센터
번호 제목
2 Study for Chiral Symmetry Breaking of Sodium Chlorate under Shear Condition via Molecular Dynamics Simulation
이지윤, 김진철, 김우식, 곽상규
한국화학공학회 2017년 가을 학술대회
1 Cl-, Glue 및 HEC를 첨가제로 사용하여 Cu 전해도금시 전류밀도와 교반의 영향|The effect of current density and stirring upon copper electrodeposition in sulfate solution using Cl-, Glue, and HEC as additives
윤영민, 김한진, 박일송, 윤정모, 설경원
한국재료학회 2004년 가을 학술대회