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Nanoscale Dewetting Based Direct Interconnection for Assembly of Microscale Electronics
이주승, 김태일
한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
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Effects of Transesterification Catalysts on the Compatibilization of TLCP/PC Blends
강하은, 장윤주, 정영규
한국고분자학회 2021년 봄 학술대회 |
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친환경자동차용 전력변환장치의 접합소재 및 공정기술 동향
박성원, 장기영, 주정홍
한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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고효율 전기자동차용 Solid-state 접합소재 및 공정
오철민
한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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Multi-wires 기반 half-cell 접합 공정에서 초기 접합 특성과 효율에 영향을 주는 요인에 관한 연구
김재훈, 김성현
한국공업화학회 2019년 가을 학술대회 |
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DED 공정으로 제조된 SKD61과 S45C의 미세조직, 기계적 특성 및 알루미늄 용탕과의 내소착성 평가
김영찬, 문민국, 신광용, 김유미, 최세원, 강창석
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
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Surface functionalization of colloidal quantum-dot nanocrystals with inorganic ligands for electronic device application
장재영
한국고분자학회 2016년 봄 학술대회 |
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Surface functionalization of colloidal quantum dots with inorganic ligands: electronic device application
장재영
한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
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Synthesis of Quantum dots in the continuous process and their surface engineering for energy applications
박종남
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
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The characteristics of lead-coated PCB processed with flux
김기영
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
