| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 |
Epoxy toughing for semiconductor encapsulation material : Acrylic block copolymers based on poly (methyl methacrylate) and poly (butyl acrylate) 이민규, 신범수, 김수현, 나창운 한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |
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Epoxy toughing for semiconductor encapsulation material : Acrylic block copolymers based on poly (methyl methacrylate) and poly (butyl acrylate) 이민규, 신범수, 김수현, 나창운 한국고분자학회 2020년 봄 학술대회 |