| 번호 | 제목 |
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Copper migration suppresion in die attach film using chelating material 이석환, 강석우, 서흔영, 윤호규 한국고분자학회 2017년 봄 학술대회 |
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차세대 전자패키지용 고방열 융복합 신소재 기술개발 이우성 한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |
| 1 |
Mechanical Properties of Flexibilizer hybridization in Biphenyl Epoxy/Phenol Novolac Resin 최민우, 서경혁, 서흔영, 조철호, 윤호규 한국고분자학회 2012년 봄 학술대회 |
