| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 7 |
Flexible NAND Flash Memory by Roll Transfer Do Hyun Kim, Gyeong Cheol Park, Keon Jae Lee 한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
| 6 |
ACF-Packaged Flexible Flash Memory Array Do Hyun Kim, Keon Jae Lee 한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
| 5 |
Fabrication of the Packaging-Completed Flexible Electronic Device using Flip Chip Bonding Technology 김도현, 이건재 한국고분자학회 2014년 봄 학술대회 |
| 4 |
전자빔증착법을 이용하여 형성한 Au-Sn 솔더의 플립칩 본딩 특성 안정연, 김선훈, 박철희, 김태언, 기현철, 김두근, 임정운, 김회종 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 3 |
Bonding properties of electronic components with ultrasonic bonding system 김기영, 이성일 한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
| 2 |
초음파 가진에 따른 이방성 전도필름(ACF)의 경화거동 연구 최명찬, 장영욱, 김기영 한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
| 1 |
Application of Electron Probe MicroAnalysis to Microelectronic Packaging S.M. Bae, Y.H. Lee, W.S. Seo, E.K. Choi, T.S. Oh, J.-H. Hwang 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
