| 11 |
Thermal conductivity of liquid crystalline epoxy/boron nitride composites using non‐covalent functionalized boron nitride
한세진, 윤호규, 서흔영, 염용식
한국고분자학회 2016년 봄 학술대회 |
| 10 |
Effect of Hardener and Curing condition on Thermal Conductivity of Biphenyl Type Epoxy
서경혁, 최민우, 한상학, 윤호규
한국고분자학회 2012년 봄 학술대회 |
| 9 |
Mechanical Properties of Flexibilizer hybridization in Biphenyl Epoxy/Phenol Novolac Resin
최민우, 서경혁, 서흔영, 조철호, 윤호규
한국고분자학회 2012년 봄 학술대회 |
| 8 |
Effect of Phenol-Cured Biphenyl Type EpoxySilica Composites on Suppressing Cu migration
최민우, 서경혁, 윤호규
한국고분자학회 2011년 가을 학술대회 |
| 7 |
Thermal conductivity of biphenyl epoxy resins by changing the hardener and curing condition
서경혁, 한상학, 김진철, 윤호규
한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
| 6 |
Effect of structure of biphenyl type epoxy with curing agent and curing condition on suppressing Cu migration
최민우, 이규원, 윤호규
한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
| 5 |
The effect of additives and curing condition on polycrystalline structure in biphenyl type
김윤성, 이규원, 윤호규
한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
| 4 |
Cure Characteristics of Epoxy Resin Compositions with Micro-Encapsulated Latent Catalyst for Halogen-free Epoxy Molding Compounds
윤지영, 김환건
한국고분자학회 2008년 가을 학술대회 |
| 3 |
Cure Properties of New Epoxy Resin Systems for Halogen-free Epoxy Molding Compound(EMC) for Semiconductor Encapsulation II
김환건, 유제홍, 간혜승
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
| 2 |
The Cure Properties of Biphenyl-Type Epoxy Resin Systems
서동교;이준영;유제홍;김환건
한국고분자학회 2003년 봄 학술대회 |
