| 번호 | 제목 |
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Evaluation of mechanical and electrical characteristics of backside metal with Ag–Sn multilayer structure for semiconductor die attach 최진석, 안성진 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
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Study of the structural analysis of Ag/Sn/Ag backside metal of high-temperature material semiconductor device 최여진, 최진석, 남상열, 안성진 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
