| 8 |
Abrasive size effect on glass CMP using ZrO2 based slurry
김성인, 박재근
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
| 7 |
Effect of Alkaline Agent in Colloidal-Silica Slurry on Polysilicon Chemical-Mechanical Polishing Process.
Keum-Seok PARK, Myoung-Yoon LEE, Hyung-Soon PARK, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 6 |
Effects of Non-Prestonian Behavior of Ceria Slurry with Anionic Surfactant on Abrasive Concentration and Size in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Hyuk-Yul CHOI, Hyun-Goo KANG, Jun-Seok KIM, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 5 |
Cu CMP에서 나노 콜로이달 입자의 크기가 연마제거율과 Cu/TaN 선택비에 미치는 영향|Effect of Nano-Colloidal Abrasive size on Removal Rate and Selectivity of Cu/TaN Film in Cu CMP
박진형, 김민석, 백운규, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 4 |
STI CMP용 Ceria Slurry에 관한 연구 무기 연마 입자와 유기 첨가제
소재현, 김사라, 김남수, 이동준, 양승만
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
| 3 |
기계·화학적인 연마에서 슬러리의 특성에 따른 나노토포그래피의 영향과 numerical 시뮬레이션|Effect of Slurry Characteristics on Nanotopography Impact in Chemical Mechanical Polishing and Its Numerical Simulation
Takeo Katoh, Min-Seok Kim, Ungyu Paik, Jea-Gun Park
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
| 2 |
STI CMP용 나노 세리아 슬러리의 Non-Prestonian 거동에서 연마 입자의 크기와 계면활성제의 농도가 미치는 영향|Effects of Abrasive Size and Surfactant Concentration on the Non-Prestonian behavior of Nano-Ceria Slurry for STI CMP
김성준, Takeo Katoh, 강현구, 백운규, 박재근
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
| 1 |
STI CMP용 나노 세리아 슬러리에서 연마입자의 결정특성에 따른 평탄화 효율의 의존성|Dependency of Planarization Efficiency on Crystal Characteristic of Abrasives in Nano Ceria Slurry for Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Hyun Goo Kang, Takeo Katoh, Sung Jun Kim, Ungyu Paik, Jea-Gun Park
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
