번호 | 제목 |
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1 |
TSOP Package의 Mold void 개선을 위한 최적 Lead Frame Design 연구(A Study of Optimum Lead Frame Design to Improve TSOP Package's Mold Void Defect) 김희열, 윤호규 한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
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TSOP Package의 Mold void 개선을 위한 최적 Lead Frame Design 연구(A Study of Optimum Lead Frame Design to Improve TSOP Package's Mold Void Defect) 김희열, 윤호규 한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |